第三代半导体产业在厦加速布局

日期:2024-10-18 来源:厦门好玩的地方 作者:厦门旅游景点推荐 浏览:663 评论:0
日前,省、市重点项目士兰集宏8英寸SiC(碳化硅)功率器件芯片制造生产线项目进入土方工程收尾阶段,一期项目预计将于2025年三季度末初步通线,四季度试生产。该项目建成后将较好满足国内新能源汽车SiC芯片需求,助力我市第三代半导体产业加快发展。

  日前,省、市重点项目士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目总投资120亿元,分两期建设,其中,一期项目总投资70亿元,达产后年产42万片8英寸SiC功率器件芯片,预计年产值达67亿元。两期全部建成投产后,将形成年产72万片8英寸SiC功率器件芯片的生产能力。

  

文章链接:http://dongfengkuaidi.vip/news/show-76981.html
标签: 厦门网站
更多>同类资讯
0相关评论