海沧又一项目迎来大进展

　　近日

　　省、市重点项目

　　士兰集宏8英寸SiC（碳化硅）功率器件芯片

　　制造生产线项目一期

　　已进入土方工程收尾阶段！

　　项目现场航拍图

　　项目介绍

　　士兰集宏8英寸SiC（碳化硅）功率器件芯片制造生产线项目总投资120亿元，总用地面积13.63万㎡，总建筑面积23.45万㎡，分两期建设。一期项目总投资70亿元，建筑面积为18.7万㎡，建设内容为一栋主厂房、动力中心、测试中心、废水处理站及配套生产和生活设施。

　　10月24日，小海走进位于南海三路的士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目建设现场，眼前的景象令人振奋。

　　现场机器轰鸣、车辆来往穿梭，工人正在焊接、打桩、浇筑，一派繁忙景象。

　　400多名参建人员，24小时不间断施工，士兰微加快推进项目进度，发展新质生产力。

　　士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目总指挥朱利荣：“目前桩基工程已完成，砖胎膜、垫层、钢筋绑扎等基础筏板施工等基础工程作业正在有序进行。”

　　据介绍，一期项目预计将于2025年一季度封顶，四季度末初步通线，2026年一季度试生产。

　　一期项目达产后，年产42万片8英寸SiC功率器件芯片，预计年产值达67亿元。两期全部建成投产后，将形成年产96万片8英寸SiC功率器件芯片的生产能力。

　　该项目建成后，将极大提升士兰微SiC芯片制造能力，较好满足国内新能源汽车所需的SiC芯片需求，并有能力向光伏、储能、充电桩等功率逆变产品提供高性能的SiC芯片，助力海沧集成电路产业加快发展。

　　“牢牢守住实体经济，巩固传统产业优势，大力推动转型升级，培育壮大战略性新兴产业，前瞻布局未来产业，因地制宜发展新质生产力，塑造产业发展新优势”，习近平总书记来福建、厦门考察重要讲话在士兰微企业员工中引发热烈反响。

　　产业向新图强，未来向新而生。士兰微始终坚信创新驱动发展，积极响应国家战略，加快发展新质生产力。项目总指挥朱利荣表示，作为集成电路设计与制造领军企业，将沿着总书记擘画的方向奋勇争先，全力推动新项目加快建设、早日投产达产，以更突出的业绩、更先进的技术、更优质的产品助力海沧高质量发展。

　　近年来，海沧区坚持围绕生物医药、集成电路、新材料等三大主导产业和现代制造业、现代服务业“3+1+1”产业布局，推动海沧经济高质量高速度发展。

　　而该项目是继士兰集科12英寸特色工艺芯片生产线和士兰明镓先进化合物半导体器件生产线后，士兰微落地厦门的第三个重大项目。

　　“如果说，来一次是缘分，那么来三次就足见海沧营商环境的巨大吸引力。”朱利荣说，项目从谈判到签约仅用9天，从确认出让方案到挂牌公告仅用22天，从拿地到开工仅用55天……一次次刷新的“海沧速度”坚定了士兰微在海沧发展的信心。

　　士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片

　　制造生产线项目

　　将助推厦门第三代半导体产业加快发展

　　为厦门抢占未来产业赛道

　　加快产业转型升级

　　发展新质生产力提供有力支撑