据台湾《经济日报》网站11月16日报道，美国商务部15日表示，已最终敲定向台积电在亚利桑那州的美国子公司提供66亿美元政府补助，用于芯片生产。

台积电美国子公司今年4月与美国商务部签署一份不具约束力的初步备忘录，内容包括台积电将获得高达66亿美元的直接补助。

台积电还计划在亚利桑那州设立第三座晶圆厂，其在亚利桑那州菲尼克斯的总资本支出超过650亿美元。

美方对台积电提供的奖励还包括50亿美元的低息政府贷款。根据协议，台积电将分阶段取得款项。一位高层官员告诉路透社记者，预计美国商务部年底前向台积电发放至少10亿美元。

台积电总裁魏哲家在声明中表示，这笔补助“有助于我们加速开发美国最先进的芯片制造技术”，是强化美国半导体生态系统的关键一步。

台积电先前也预告，计划在美设立三座晶圆厂。据了解，取得美国补助对台积电至关重要。

另据新加坡《联合早报》网站11月16日报道，赶在美国当选总统特朗普明年1月入主白宫前，拜登政府宣布，向台积电旗下的亚利桑那子公司发放高达66亿美元的建厂补助。

特朗普曾在10月批评芯片法案“非常糟糕”，并指可通过提高关税，让外国芯片公司主动赴美设厂。特朗普再度当选，让在拜登政府任内获得补助的芯片制造商担心补助被取消，拜登政府因此希望加速发放这些补助金。