今年以来厦门以项目建设为抓手，有力服务项目加速建设。1-11月厦门131个省重点项目完成投资874.6亿元，完成年度计划投资的99%，超序时进度7.3个百分点，超额完成投资计划。

士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目是省、市重点产业项目，总投资120亿元，总建筑面积23.45万平方米，分两期建设。相关负责人介绍，一期项目主要建设主厂房、动力中心、测试中心及配套设施，总建筑面积18.7万平方米，目前正在进行上部结构施工，预计将在2025年一季度封顶，四季度末初步通线，2026年一季度进行试生产。

士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目总指挥 朱利荣：要尽最大努力去超前原来的计划，去完成这个项目的建设工作，让项目早点投产，这个项目一期工程将来形成的产能是每月3.5万片 一年42万片（芯片）一期二期全部达产后，一年大概可以达到120亿元的销售。

据介绍，该项目是继士兰集科12英寸特色工艺芯片生产线和士兰明镓先进化合物半导体器件生产线后，士兰微落地厦门的第三个重大项目。项目建成后，将助推厦门第三代半导体产业加快发展，为厦门加快产业转型升级，发展新质生产力提供有力支撑。

士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目总指挥 朱利荣：碳化硅功率器件芯片有很多的技术特点和优势，被广泛应用在新能源汽车、储能、光伏，还有充电桩这些行业为本项目配套的。我们还有一条8英寸的Miniline生产线，已经在试生产了，产品也做出来了，性能也比较稳定，为这个项目的大力推进也奠定了良好的坚实的技术准备。

包括士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目在内，1-11月厦门省重点产业类项目实际完成投资343.2亿元，完成年度计划投资的111.4%。其中，厦门汽车城二期项目已完成竣工交付，海沧大博医疗科技产业园项目已进入建设收尾阶段。

此外，基础设施类项目有序推进，1-11月实际完成投资512.8亿元，完成年度计划投资的92%。其中，厦门轨道交通项目有序推进，3号线蔡厝至翔安机场段6个车站已全部封顶，南延段5个车站有3个车站主体结构封顶；4号线全线12个车站已全部封顶；6号线林华段13个车站全部封顶，集同段17个车站中13个车站实现封顶。

同时，社会事业类项目加速建设，1-11月实际完成投资18.6亿元，完成年度计划投资的102%。

来源：厦门广电网